Txapa metalezko xafla meheetarako (normalean 6 mm-tik behera) lan egiteko prozesu integrala da, zizaila, zulaketa/ebaketa/laminazioa, tolestura, soldadura, errematxaketa, juntzea, konformazioa (adibidez, autoa gorputza) eta abar barne. Ezaugarri bereizgarria pieza beraren lodiera koherentea da.
Pisu arina, indar handia, eroankortasun elektrikoa (blindaje elektromagnetikorako erabil daitekeen), kostu baxua eta produkzio masiboan errendimendu ona duten ezaugarriekin, xafla oso erabilia da etxetresna elektronikoetan, komunikazioan, automobilgintzan, gailu medikoetan, etab. Adibidez, ordenagailuen kaxetan, sakelako telefonoetan eta MP3etan, txapa funtsezko osagaia da. Xaflaren aplikazioa gero eta hedatuago dagoen heinean, txapazko piezen diseinua produktuaren garapen prozesuaren zati oso garrantzitsua bihurtzen da. Ingeniari mekanikoek txapa-piezen diseinu-trebetasunak menderatu behar dituzte, diseinatutako xaflak produktuaren funtzioaren eta itxuraren eskakizunak bete ditzan eta trokelen fabrikazioa erraz eta kostu baxua izan dadin.
Estanpaziorako egokiak diren xaflazko material ugari daude, industria elektrikoan eta elektronikoan asko erabiltzen direnak, besteak beste.
1. Hotz ijetzitako xafla arrunta (SPCC) SPCC hotzeko errota bidez etengabeko ijezketa altzairuzko bobinaren edo xaflaren behar den lodieraren bidez ijezteko lingoteari egiten zaio erreferentzia.
2.Peal Galvanized Steel Sheet (SECC) SECC-ren substratua hotz ijetzitako altzairuzko bobina orokor bat da, produktu galbanizatua bihurtzen dena koipeztatzea, desugerketa, plakaketa eta tratamendu osteko hainbat prozesu galbanizatuko etengabeko produkzio-lerroan, SECC-k ez ditu soilik hotzean ijetzitako altzairuzko korrosio orokorraren propietate mekanikoak eta antzeko prozesagarritasuna, baina erresistentzia eta erresistentzia ere baditu. Produktu lehiakorra eta alternatiboa da produktu elektronikoen, etxetresna elektrikoen eta altzarien merkatuan. Adibidez, SECC erabili ohi da ordenagailuen kaxetan.
3.SGCC beroan murgildutako altzairu galbanizatuzko bobina da, produktu erdi-bukatuak garbitu eta errezitatuz egiten dena, desugertze beroan edo hotzean ijezketa ondoren, eta ondoren zink urtutako bainu batean murgilduz, 460 °C inguruko tenperaturan, zinkez estaltzeko, eta ondoren berdinketa eta tratamendu kimiko batekin.
4.Single altzairu herdoilgaitzak （SUS301） SUS304 baino Cr (kromo) eduki txikiagoa du eta korrosioarekiko erresistentzia txikiagoa du, baina hotzean prozesatzen da trakzio-ersistentzia eta gogortasun ona lortzeko, eta malguagoa da.
5.Altzairu herdoilgaitza （SUS304） altzairu herdoilgaitz erabilienetako bat da. Korrosioarekiko eta beroarekiko erresistenteagoa da Cr (kromoa) duen altzairua baino, Ni (nikela) edukiagatik, eta propietate mekaniko oso onak ditu.
Muntaiaren lan-fluxua
Muntaia, zehaztutako baldintza teknikoen arabera piezen muntaketari egiten dio erreferentzia, eta arazketa egin ondoren, produktuaren prozesu kualifikatua izateko ikuskapena, muntaia muntaia marrazkien diseinuarekin hasten da.
Produktuak hainbat pieza eta osagaiz osatuta daude. Zehaztutako baldintza teknikoen arabera, pieza kopuru bat osagaietan edo pieza eta osagai kopuru bat lan-prozesuko produktuan, muntaia izenez ezagutzen dena. Lehenengoari osagaien muntaketa deitzen zaio, bigarrenari multzo osoa. Oro har, muntaketa, doikuntza, ikuskapena eta probak, margoketa, ontziratzea eta bestelako lanak biltzen ditu.
Muntaiak kokatzea eta estutzeko oinarrizko bi baldintza izan behar ditu.
1. Posizionatzea prozesuko atalen kokapen zuzena zehaztea da.
2. Pintzatzea finkatutako piezen kokatzea da
Muntaketa prozesuak honako hauek ditu.
1.Produktuen muntaketaren kalitatea bermatzeko eta kalitatea hobetzen ahalegindu produktuaren bizitza luzatzeko.
2. Muntaketa-sekuentzia eta prozesuaren antolamendu arrazoizkoa, murrizteko eskuzko lan kopurua murriztea, muntaketa-zikloa laburtzea eta muntaketaren eraginkortasuna hobetzea.
3. Muntaia aztarna murrizteko eta unitate-eremuaren produktibitatea hobetzeko.
4.Kontaturiko muntaketa lanen kostua minimizatzeko.
Argitalpenaren ordua: 2022-11-15