Hanki välitön tarjous

Metallilevyn prosessiominaisuudet ja käyttötarkoitukset

Pelti on kattava kylmätyöstöprosessi ohuille metallilevyille (yleensä alle 6 mm), mukaan lukien leikkaus, lävistys/leikkaus/laminointi, taitto, hitsaus, niittaus, liitos, muotoilu (esim. autorunko) jne. Erottuva piirre on saman osan tasainen paksuus.

Peltiä käytetään laajalti elektroniikkalaitteissa, viestinnässä, autoteollisuudessa, lääkinnällisissä laitteissa jne. Kevyt, suuri lujuus, sähkönjohtavuus (voidaan käyttää sähkömagneettiseen suojaukseen), alhainen hinta ja hyvä suorituskyky massatuotannossa. Pelti on olennainen komponentti esimerkiksi tietokonekoteloissa, matkapuhelimissa ja MP3-muodossa. Pellin käytön yleistyessä levyosien suunnittelusta tulee erittäin tärkeä osa tuotekehitysprosessia. Mekaanisten insinöörien on hallittava ohutlevyosien suunnittelutaidot, jotta suunniteltu metallilevy voi täyttää sekä tuotteen toiminnan että ulkonäön vaatimukset sekä tehdä leimausmuotin valmistuksesta yksinkertaista ja edullista.

Leimaamiseen soveltuvia metallilevymateriaaleja on monia, joita käytetään laajalti sähkö- ja elektroniikkateollisuudessa mm.

1.tavallinen kylmävalssattu levy (SPCC) SPCC tarkoittaa valanteen jatkuvaa valssausta kylmävalssaamon läpi vaadittuun teräskelaan tai -levyyn, SPCC-pinta ilman suojausta, altistuu ilmalle on erittäin helppo hapettua, varsinkin kosteassa ympäristössä hapettuminen nopeutuu, tummanpunaisen ruosteen ilmentyminen tai muu suojaus, käytössä, kun sähkölevyä tai muulla maalilla suojataan.

2.Peal galvanoitu teräslevy (SECC) SECC:n substraatti on yleinen kylmävalssattu teräskela, josta tulee galvanoitu tuote rasvanpoiston, peittauksen, pinnoituksen ja erilaisten jälkikäsittelyprosessien jälkeen jatkuvassa galvanoidussa tuotantolinjassa. SECC:llä ei ole vain yleisen kylmävalssatun teräslevyn mekaanisia ominaisuuksia ja samanlaista prosessoitavuutta, vaan sillä on myös erinomainen koristeellinen ulkonäkö ja korroosionkestävyys. Se on kilpailukykyinen ja vaihtoehtoinen tuote elektroniikkatuotteiden, kodinkoneiden ja huonekalujen markkinoilla. Esimerkiksi SECC:tä käytetään yleisesti tietokonekoteloissa.

3.SGCC on kuumasinkitty teräskela, joka valmistetaan puhdistamalla ja hehkuttamalla puolivalmiit tuotteet kuumapeittauksen tai kylmävalssauksen jälkeen ja sitten kastamalla ne sulaan sinkkikylpyyn noin 460°C:n lämpötilassa sinkillä pinnoittamiseksi, minkä jälkeen suoritetaan tasoitus ja kemiallinen käsittely.

4. Ruostumattoman teräksen (SUS301) Cr (kromi) pitoisuus on pienempi kuin SUS304, ja se on vähemmän korroosionkestävä, mutta se on kylmäkäsitelty hyvän vetolujuuden ja kovuuden saavuttamiseksi, ja se on joustavampi.

5. Ruostumaton teräs (SUS304) on yksi yleisimmin käytetyistä ruostumattomista teräksistä. Se kestää paremmin korroosiota ja lämpöä kuin Cr (kromi) sisältävä teräs Ni (nikkeli) -pitoisuutensa vuoksi ja sillä on erittäin hyvät mekaaniset ominaisuudet.

Kokoonpanon työnkulku

Asennus tarkoittaa osien kokoamista määritettyjen teknisten vaatimusten mukaisesti, ja virheenkorjauksen, tarkastuksen jälkeen, jotta siitä tulee pätevä tuoteprosessi, kokoonpano alkaa kokoonpanopiirustusten suunnittelusta.

Tuotteet koostuvat useista osista ja komponenteista. Määritettyjen teknisten vaatimusten mukaisesti useat osat komponenteiksi tai joukko osia ja komponentteja työprosessin tuotteeseen, joka tunnetaan nimellä kokoonpano. Ensin mainittua kutsutaan komponenttien kokoonpanoksi, jälkimmäistä kutsutaan kokonaiskokoonpanoksi. Se sisältää yleensä kokoonpanon, säädön, tarkastuksen ja testauksen, maalauksen, pakkaamisen ja muut työt.

Kokoonpanossa on oltava kaksi perusehtoa: sijoittelu ja kiinnitys.

1. Paikannus on määrittää prosessin osien oikea sijainti.

2. Kiinnitys on osien sijoittelu kiinteästi

Kokoonpanoprosessi sisältää seuraavat asiat.

1. Varmistaa tuotteen kokoonpanon laadun ja pyrkiä parantamaan laatua tuotteen käyttöiän pidentämiseksi.

2. Kokoonpanojärjestyksen ja -prosessin järkevä järjestely, puristimien manuaalisen työn minimoiminen, kokoonpanosyklin lyhentäminen ja kokoonpanon tehokkuuden parantaminen.

3. Minimoida kokoonpanon jalanjälki ja parantaa yksikköalueen tuottavuutta.

4. Minimoida kokoonpanotöiden kustannukset.


Postitusaika: 15.11.2022