स्लै

Stereolithography (SLA) सबसे व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली तेजी से प्रोटोटाइप तकनीक है। यह अत्यधिक सटीक और विस्तृत बहुलक भागों का उत्पादन कर सकता है। यह पहली रैपिड प्रोटोटाइप प्रक्रिया थी, जिसे 1988 में 3 डी सिस्टम्स, इंक द्वारा पेश किया गया था, जो आविष्कारक चार्ल्स हल के काम पर आधारित था। यह एक कम-शक्ति, अत्यधिक केंद्रित यूवी लेजर का उपयोग करता है, जो तरल फोटोसेंसिटिव बहुलक के एक वैट में तीन आयामी वस्तु के क्रॉस-सेक्शन का पता लगाने के लिए होता है। जैसा कि लेजर परत का पता लगाता है, बहुलक जम जाता है और अतिरिक्त क्षेत्रों को तरल के रूप में छोड़ दिया जाता है। जब एक परत पूरी हो जाती है, तो अगली परत को जमा करने से पहले इसे चिकना करने के लिए एक लेवलिंग ब्लेड को सतह पर ले जाया जाता है। प्लेटफ़ॉर्म को परत की मोटाई (आमतौर पर 0.003-0.002 इंच) के बराबर दूरी से कम किया जाता है, और बाद की परत पहले से पूरी की गई परतों के शीर्ष पर बनाई जाती है। ट्रेसिंग और स्मूथिंग की यह प्रक्रिया तब तक दोहराई जाती है जब तक कि बिल्ड पूरा न हो जाए। एक बार पूरा होने के बाद, भाग को वैट से ऊपर और सूखा दिया जाता है। अतिरिक्त बहुलक को स्वैब किया जाता है या सतहों से दूर कर दिया जाता है। कई मामलों में, एक यूवी ओवन में भाग रखकर एक अंतिम इलाज दिया जाता है। अंतिम इलाज के बाद, समर्थन को काट दिया जाता है और सतहों को पॉलिश, रेत या अन्यथा समाप्त कर दिया जाता है।