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Eccellenza nello stampaggio a iniezione: alloggiamento resistente ad alta pressione per il sensore WP01V di Levelcon

FCEha collaborato con Levelcon per sviluppare l'alloggiamento e la base del sensore WP01V, un prodotto rinomato per la sua capacità di misurare praticamente qualsiasi intervallo di pressione. Questo progetto ha presentato una serie di sfide uniche, che hanno richiesto soluzioni innovative nella selezione dei materiali, nello stampaggio a iniezione e nella sformatura per soddisfare rigorosi standard prestazionali e qualitativi.

Materiale ad alta resistenza e resistente ai raggi UV per pressioni estreme

L'alloggiamento del sensore WP01V richiedeva una resistenza eccezionale per resistere a un'ampia gamma di condizioni di pressione. FCE ha raccomandato un materiale in policarbonato (PC) ad alta resistenza che soddisfacesse anche i requisiti di resistenza ai raggi UV, garantendo la durata in ambienti esterni. Per ottimizzare le prestazioni dell'alloggiamento, FCE ha proposto uno spessore di parete di 3 mm, confermato dall'analisi agli elementi finiti (FEA). La simulazione ha confermato che questo design poteva resistere a pressioni estreme senza compromettere l'integrità del materiale.

Innovativo meccanismo di sformatura della filettatura interna

Le filettature interne dell'alloggiamento hanno rappresentato una sfida significativa durante il processo di stampaggio a iniezione. Senza misure specifiche, le filettature rischiavano di rimanere incastrate nello stampo durante la sformatura. Per risolvere questo problema, FCE ha sviluppato un meccanismo di sformatura personalizzato, specifico per le filettature interne. Dopo un'accurata spiegazione e dimostrazione, la soluzione è stata approvata dal cliente, garantendo una produzione fluida e una formazione precisa delle filettature.

Ottimizzazione strutturale per prevenire il restringimento

Il design relativamente spesso dell'alloggiamento rischiava di restringersi superficialmente, compromettendone l'aspetto e le prestazioni. FCE ha affrontato questo problema integrando nervature nelle aree critiche con spessore eccessivo. Questo approccio ha ridistribuito il materiale e ridotto il restringimento senza compromettere la resistenza.

Inoltre, per ottenere un'efficienza di raffreddamento superiore, FCE ha scelto il rame per il nucleo dello stampo grazie alla sua eccellente conduttività termica. Il sistema di raffreddamento presentava una disposizione dei canali dell'acqua appositamente progettata, che garantiva un raffreddamento uniforme e riduceva al minimo i difetti superficiali.

Test e approvazione della produzione superati

Una volta completato lo stampo, FCE ha fornito campioni per l'assemblaggio e i test di prestazione. Gli alloggiamenti dei sensori sono stati sottoposti a condizioni operative estreme, funzionando in modo impeccabile e senza anomalie strutturali o funzionali. Levelcon ha approvato i campioni per la produzione in serie e FCE ha evaso con successo l'ordine con elevata qualità e consegna puntuale.

Punti chiave

Questo progetto ha dimostrato l'avanzata competenza di FCE in:

  • Materiali resistenti alla pressione: materiali in PC ad alta resistenza, adatti a condizioni estreme.
  • Soluzioni personalizzate per lo stampaggio a iniezione: Meccanismi specializzati per lo sformatura delle filettature interne.
  • Ottimizzazione del design: strutture a nervature e sistemi di raffreddamento efficienti per migliorare la qualità del prodotto.

Grazie a un'ingegneria innovativa e a un'esecuzione meticolosa, FCE ha garantito che l'alloggiamento del sensore WP01V soddisfacesse tutte le aspettative del cliente, consolidando ulteriormente la propria reputazione di leader nelle soluzioni di stampaggio a iniezione.

Alloggiamento resistente ad alta pressione per stampaggio a iniezione per il sensore WP01V di Levelcon
Alloggiamento resistente ad alta pressione per stampaggio a iniezione per il sensore WP01V di Levelcon
Alloggiamento resistente ad alta pressione per stampaggio a iniezione per il sensore WP01V2 di Levelcon
Alloggiamento resistente ad alta pressione per stampaggio a iniezione per il sensore WP01V3 di Levelcon

Data di pubblicazione: 04-12-2024