ಎಸ್‌ಎಲ್‌ಎ

ಸ್ಟೀರಿಯೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿ (SLA) ಅತ್ಯಂತ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮೂಲಮಾದರಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ಮತ್ತು ವಿವರವಾದ ಪಾಲಿಮರ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಲ್ಲದು. ಇದು ಮೊದಲ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮೂಲಮಾದರಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು 1988 ರಲ್ಲಿ 3D ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್, ಇಂಕ್ ಪರಿಚಯಿಸಿತು, ಇದನ್ನು ಸಂಶೋಧಕ ಚಾರ್ಲ್ಸ್ ಹಲ್ ಅವರ ಕೆಲಸವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ದ್ರವ ಫೋಟೊಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಪಾಲಿಮರ್‌ನ ವ್ಯಾಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ವಸ್ತುವಿನ ಸತತ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಇದು ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ, ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ UV ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್ ಪದರವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಪಾಲಿಮರ್ ಘನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ದ್ರವವಾಗಿ ಬಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಪದರವು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಾಗ, ಮುಂದಿನ ಪದರವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಅದನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸಲು ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಬ್ಲೇಡ್ ಅನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಯಾದ್ಯಂತ ಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವೇದಿಕೆಯನ್ನು ಪದರದ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸಮಾನವಾದ ದೂರದಿಂದ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.003-0.002 ಇಂಚು) ಇಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಿಂದೆ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ನಂತರದ ಪದರವನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಿರ್ಮಾಣವು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುವವರೆಗೆ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವ ಮತ್ತು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುವ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಭಾಗವನ್ನು ವ್ಯಾಟ್‌ನಿಂದ ಮೇಲಕ್ಕೆತ್ತಿ ಬರಿದುಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪಾಲಿಮರ್ ಅನ್ನು ಸ್ವ್ಯಾಬ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಂದ ತೊಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಭಾಗವನ್ನು UV ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಂತಿಮ ಗುಣಪಡಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತಿಮ ಗುಣಪಡಿಸಿದ ನಂತರ, ಭಾಗವನ್ನು ಆಧಾರಗಳಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಹೊಳಪು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮರಳು ಕಾಗದದಿಂದ ಉಜ್ಜಲಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಮುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.